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2025-09-17 09:11:22 +08:00
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commit 31a048e428
44 changed files with 268 additions and 2966 deletions
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apps/boot/application/include/app_config.h
+230
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@@ -0,0 +1,230 @@
#ifndef __APP_CONFIG_H__
#define __APP_CONFIG_H__
#define VERSION_MAIN 1
#define VERSION_SUB 0
#define VERSION_FIX 0
#define BOOT_VERSION ((VERSION_MAIN<<16)|(VERSION_SUB<<8)|VERSION_FIX)
#define BUILD_TIMESTAMP __DATE__", "__TIME__
#define NAME_PART_APPLICATION "app"
#define NAME_PART_DOWNLOAD "download"
#define NAME_PART_FACTORY "factory"
/** 配置各个分区的大小
需页对齐， 分区首地址必须是 Flash 的 每个独立 page 或 sector 的首地址，否则固件无法运行
*/
#if defined(STM32F405xx)
#define NAME_CHIP "STM32F405xx"
#define SIZE_ONCHIP_FLASH (1024 * 1024ul) // 片上 flash 总容量
#else
#error "no chip size defined"
#endif
#define SIZE_PART_BOOTLOADER (64 * 1024ul) // bootloader 占用空间(需要大于本程序bin大小)
#define SIZE_PART_PARAMETERS (64 * 1024ul) // 参数 占用空间
#define SIZE_PART_LOG (128 * 1024ul) // 日志 占用空间
#define SIZE_PART_APPLICATION (SIZE_ONCHIP_FLASH/4) // app 占用空间
#define SIZE_PART_DOWNLOAD (SIZE_PART_APPLICATION) // download 占用空间
#define SIZE_PART_FACTORY (SIZE_PART_APPLICATION) // factory 占用空间
#define BASE_ONCHIP_FLASH (FLASH_BASE) // on chip flash 首地址
#define OFFSET_ONCHIP_FLASH_END (BASE_ONCHIP_FLASH + SIZE_ONCHIP_FLASH)
/*
chipsize eg: 1024KB
64KB - bootloader = 0x00000 + 64*1024
64KB - parameter = 0x10000 + 64*1024
128KB - log = 0x20000 + 128*1024
256KB - application = 0x40000 + 256*1024
256KB - download = 0x80000 + 256*1024
256KB - factory = 0xC0000 + 256*1024
*/
#define BASE_BOOTLOADER (BASE_ONCHIP_FLASH)
#define BASE_PARAMETERS (BASE_BOOTLOADER + SIZE_PART_BOOTLOADER) // 参数分区起始地址
#define BASE_LOG (BASE_PARAMETERS + SIZE_PART_PARAMETERS)
#define BASE_APPLICATION (BASE_ONCHIP_FLASH + SIZE_PART_BOOTLOADER+SIZE_PART_PARAMETERS+SIZE_PART_LOG) // app 分区起始地址
#define BASE_DOWNLOAD (BASE_ONCHIP_FLASH + SIZE_ONCHIP_FLASH/2) // download 分区起始地址
#define BASE_FACTORY (BASE_DOWNLOAD + SIZE_PART_DOWNLOAD) // factory 分区起始地址
/* 片上分区数量选项
* app: 可运行的固件区域
* download: 用于更新固件时的固件临时存放区域
* factory: 用于存放可在紧急情况下恢复固件使用的区域
*/
#define USE_SINGLE_PARTITION 0 // 单分区方案 仅 app
#define USE_DOUBLE_PARTITION 1 // 双分区方案 含 app + download
#define USE_TRIPLE_PARTITION 2 // 三分区方案 含 app + download + factory
#define CONFIG_CHIP_PARTS USE_TRIPLE_PARTITION
#define ENABLE_ASSERT 0 /* 是否使能函数入口参数检查 */
#define ENABLE_DEBUG_PRINT 1 /* 是否使能调试信息打印 */
#define MAX_NAME_LEN 8
// 本 bootloader 运行窗口最小时间
#define CONFIG_TIMEOUT_HOST_START (5*1000) // 设置等待主机数据的最大等待时间，单位 ms
#define CONFIG_DECRYPT 1
#if (CONFIG_DECRYPT)
// 以下同步给 upk 打包工具
#define AES256_KEY "0123456789ABCDEF0123456789ABCDEF" // 必须是 32 字节
#define AES256_IV "0123456789ABCDEF" // 必须是 16 字节
#endif
/* 判断固件包是否超过分区大小 */
#define CONFIG_CHECK_SIZE 1
/* 单次写入的最小字节数*/
#define CONFIG_WRITE_BYTES_LEASET 4
/* 自动更新固件的处理选项
* 1. 在固件更新过程中设备异常断电或重启后，选择是否自动更新已下载好的固件以及自动更新的处理方案
* 2. 该选项的执行优先级低于上位机更新的方式，这意味着除非上位机超时未发送数据，否则将会优先执行上位机的固件更新
*
* MODE_NOT_AUTO_UPDATE: 不需要自动更新，不希望有这种断电恢复固件的机制
* MODE_CLEAR_DOWNLOAD_PART: 更新完成后擦除 download 分区。设备上电时会通过检测 download 分区有无可用固件
* 以判断是否需要自动更新固件
* 选择此方案后，将无法选择是否在上电后对 APP 的固件进行安规校验( CONFIG_CHECK_APP_SECURITY )。
* 因为 APP 固件安规校验的数据来源是 download 分区的固件包。
* MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD: 更新完成后修改 download 分区的固件表头的版本信息。设备上电时会对比 download 分区固件包头记录的新旧版本，
* 若新旧版本不一致，则开始自动更新固件
* 此种方式需要修改 download 分区的数据，有以下优劣势：
* 1. 优势：上电时可校验 APP 分区的固件数据正确性和完整性，以提高 APP 固件有损坏或遭篡改时的安全性，甚至
* 可以将固件恢复正常，有效提高系统的安全等级
* 2. 劣势：需要对表头所在的 flash sector 擦除后再重新写入，这意味着每次更新都会擦除同个 sector 两次。
* MODE_APPEND_TO_APP: 更新完成后将新的固件版本写进 APP 分区的尾部，占用 16 byte ，设备上电时会对比 download 分区固件包头
* 记录的版本和 APP 存放的版本，若两个版本不一致，则开始自动更新固件
* 此种方式有以下优劣势：
* 1. 优势：上电时可校验 APP 分区的固件数据正确性和完整性，以提高 APP 固件有损坏或遭篡改时的安全性，甚至
* 可以将固件恢复正常，有效提高系统的安全等级
* 2. 劣势：需要占用 APP 分区 16 byte 的空间
*/
#define MODE_NOT_AUTO_UPDATE 0
#define MODE_CLEAR_DOWNLOAD_PART 1
#define MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD 2
#define MODE_APPEND_TO_APP 3
#if (CONFIG_CHIP_PARTS > USE_SINGLE_PARTITION)
#define CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE MODE_APPEND_TO_APP
#endif
/** 是否在上电后对 APP 的固件进行安规校验 及 APP 固件检查有问题时的操作
* 1. CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE = MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD 时，本配置才会起效
* 2. 部分产品对固件的完整性有安规等级要求，本组件支持 APP 固件的数据完整性检查，通过配置以选择是否启用
* 3. 当启用时，通过配置 USING_APP_SAFETY_PROJECT 可选择 APP 固件检查有问题时的操作方案
* DO_NOT_CHECK : 不校验 APP 固件，即不启用
* CHECK_UNLESS_EMPTY: 校验 APP 固件，但无法校验时不校验，确保能运行 APP 而不至于等在 bootloader 中。若 APP 固件校验错误，将会
* 自动把可用和正确的固件更新至 APP
* * 无法进行 APP 固件校验的情况是： download 分区和 factory 分区均无可用固件包
* AUTO_UPDATE_APP : APP 固件校验错误后自动将可用和正确的固件更新至 APP
* * 需要注意的是，当选择了本选项，意味着你十分重视 APP 的数据完整性，也就是说，当 APP 固件校验不通过或
* 无法校验时，若 download 分区和 factory 分区均无可用固件包，则会停留在 bootloader 中，不会跳转至 APP ，
* 即便 APP 存在固件
* * 需要特别声明的是，有一种情况会导致 APP 无法被执行，那便是通过烧录器将固件烧录进 MCU 的 flash 中，
* 因为此时不是通过正常的固件更新程序执行， download 分区和 factory 分区均无可用固件包， APP 固件无法进行
* 完整性校验，建议采用正常的固件更新流程，即由 bootloader 处理固件更新，或选择 CHECK_UNLESS_EMPTY 选型
* * 此处的自动更新和 CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE 的不同，本选项仅在 APP 固件校验不通过时才会
* 自动更新，而 CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE 则是无视本选项进行固件自动更新
* DO_NOT_DO_ANYTHING: APP固件校验错误后不要做任何操作，停在 bootloader 即可，即便 download 分区或 factory 分区有可用的固件包
* * 需要注意的是， DO_NOT_DO_ANYTHING 这个选项并不能阻止 APP 分区为空时且 CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE 启用了
* 自动更新的情况， DO_NOT_DO_ANYTHING 只能阻拦APP分区不为空且校验不通过的情况，要阻止自动更新，需要修改
* 上方的 CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE 选项为 DO_NOT_AUTO_UPDATE
*/
#define DO_NOT_CHECK 0
#define CHECK_UNLESS_EMPTY 1
#define AUTO_UPDATE_APP 2
#define DO_NOT_DO_ANYTHING 3
#if ((CONFIG_CHIP_PARTS > USE_SINGLE_PARTITION) \
&&((CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE == MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD) \
||(CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE == MODE_APPEND_TO_APP)))
#define CONFIG_CHECK_APP_SECURITY CHECK_UNLESS_EMPTY
#endif
/**
* 【选择是否可以使用 factory 分区的固件包】
* 说明:
* 当启用自动更新或校验 APP 固件完整性时，若 APP 固件不可用，且 download 分区没有可用的固件时，假设有 factory 分区，
* 且 factory 分区有可用的固件，选择是否将 factory 的固件更新至 APP 中
* 选项:
* 0: 不使用
* 1: 使用
*/
#if ((CONFIG_CHIP_PARTS == USE_TRIPLE_PARTITION) \
&&((CONFIG_CHECK_APP_SECURITY == CHECK_UNLESS_EMPTY) \
||(CONFIG_CHECK_APP_SECURITY == AUTO_UPDATE_APP)))
#define CONFIG_FACTORY_RESTORE 1
#endif
/** 是否自动纠正固件的分区
* 说明:
* 该选项是为了修正人为的将分区名写错的情况，是一种能最大程度保证固件更新正常的挽救措施
* 单分区方案下，无论本功能是否启用，固件包指定的其它分区名都会被修正为 APP 分区，使其可以正常更新
* 多分区方案下，启用后，固件包指定为 APP 分区时将会被修正为 download 分区，使其可以正常更新
* 多分区方案下，若不启用，固件包指定为 APP 分区时将会报错，并标记为更新失败
* 选项:
* 0: 不启用
* 1: 启用
*/
#if (CONFIG_CHIP_PARTS > USE_SINGLE_PARTITION)
#define CONFIG_AUTO_CORRECT 1
#endif
/**
* 【选择是否使用按键恢复出厂固件的选项】
* 说明:
* 1. 使用本选项的前提是三分区方案，本选项能起效的前提是正确配置了按键且 factory 分区有可用的固件
* 2. 选择使用按键恢复出厂固件时，需要配置按键的引脚，如使用的按键和本案例不同，则需要自己配置和初始化 GPIO
* 3. 本选项仅设备在运行 bootloader 时，可通过按键恢复出厂固件，若设备运行着 APP ，则本选项是无法起效的，因此需要 APP 也同步配置
* 4. 本选项和通过指令恢复出厂固件的方式不冲突，可以同时使用，也可以不启用本选项
* 5. 当无 factory 或 factory 无可用固件时，强行恢复出厂固件，将会触发 FACTORY_NO_FIRMWARE_SOLUTION 选项
* 解释：
* ENABLE_FACTORY_FIRMWARE_BUTTON: 选择是否启用长按按键恢复出厂固件
* FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_PRESS: 按键按下时的电平逻辑
* FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_TIME: 按键长按的持续时间，单位 ms
* 选项：
* ENABLE_FACTORY_FIRMWARE_BUTTON 选项:
* 0: 不启用
* 1: 启用
* FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_PRESS 选项:
* KEY_PRESS_LOW: 表示按下时为低电平
* KEY_PRESS_HIGH: 表示按下时为高电平
* FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_TIME 选项:
* 按键长按的持续时间，单位 ms ，不能大于 65535
*/
#if (CONFIG_CHIP_PARTS == USE_TRIPLE_PARTITION)
#define ENABLE_FACTORY_FIRMWARE_BUTTON 0
#define FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_PRESS KEY_PRESS_LOW
#define FACTORY_FIRMWARE_BUTTON_TIME 3000
#endif
/**
* 【片内 Flash 放置固件包所在 sector 的擦除粒度 ( TODO: 暂未实现 )】
* 说明:
* CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE = MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD 时，需要给出固件包所在 sector 的擦除粒度，单位是 byte
*/
#if (CONFIG_AUTO_UPDATE_MODE == MODE_UPDATE_DOWNLOAD_HEAD)
#define ONCHIP_FLASH_ERASE_GRANULARITY UPK_LEAST_HANDLE_BYTE
#endif
#endif